창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE177 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE177 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE177 | |
| 관련 링크 | SE1, SE177 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HBZ680KBBCF0KR | 68pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ680KBBCF0KR.pdf | |
![]() | ADJ52048 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 2C, 1-COI | ADJ52048.pdf | |
![]() | AF0201FR-07115KL | RES SMD 115K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-07115KL.pdf | |
![]() | TS68000MC1B/C8 | TS68000MC1B/C8 ATMEL GDIP-64 | TS68000MC1B/C8.pdf | |
![]() | MCV14AT-I/SL022 | MCV14AT-I/SL022 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCV14AT-I/SL022.pdf | |
![]() | BD82P55 SLHZ4 | BD82P55 SLHZ4 INTEL BGA | BD82P55 SLHZ4.pdf | |
![]() | BLPXA263B1C400 | BLPXA263B1C400 INTEL SMD or Through Hole | BLPXA263B1C400.pdf | |
![]() | P89LPC9401 | P89LPC9401 nxp lqfp-64 | P89LPC9401.pdf | |
![]() | UDZTE-17 | UDZTE-17 ROHM SOD323 | UDZTE-17.pdf | |
![]() | HYB39S25616ODT-7.5 | HYB39S25616ODT-7.5 INFINEON TSOP | HYB39S25616ODT-7.5.pdf | |
![]() | DTC314TKA(H04) | DTC314TKA(H04) ROHM SOT-23 | DTC314TKA(H04).pdf |