창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDWL1608CA3N9JTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDWL1608CA3N9JTF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDWL1608CA3N9JTF | |
| 관련 링크 | SDWL1608C, SDWL1608CA3N9JTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GC1200050 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC1200050.pdf | |
![]() | K1050GURP | SIDAC 95-110V 1A UNI DO-15 | K1050GURP.pdf | |
![]() | TNPU0805150KBZEN00 | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805150KBZEN00.pdf | |
![]() | AD7709ARU | AD7709ARU AD TSSOP24 | AD7709ARU.pdf | |
![]() | C0805N471G050T | C0805N471G050T HEC SMD or Through Hole | C0805N471G050T.pdf | |
![]() | BCM1250B2K600-P22 | BCM1250B2K600-P22 BROADCOM BGA | BCM1250B2K600-P22.pdf | |
![]() | AS1150 | AS1150 AUSTRIAMICRO TSSOP16 | AS1150.pdf | |
![]() | KD2341M | KD2341M KWAIDA SOT-23 | KD2341M.pdf | |
![]() | 2SC2165H | 2SC2165H ORIGINAL CAN | 2SC2165H.pdf | |
![]() | APE8961 | APE8961 APEC SMD-dip | APE8961.pdf | |
![]() | DG296/DG-296 | DG296/DG-296 KODENSHI SMD or Through Hole | DG296/DG-296.pdf | |
![]() | LM2902DT | LM2902DT ORIGINAL SOP14 | LM2902DT .pdf |