창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDV708D C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDV708D C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDV708D C | |
관련 링크 | SDV708D, SDV708D C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1846215134 | 1500pF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | MKP1846215134.pdf | |
![]() | LSRK01.4TXID | FUSE CRTRDGE 1.4A 600VAC/300VDC | LSRK01.4TXID.pdf | |
![]() | 402F26012IDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IDT.pdf | |
![]() | TNPW060380R6BETA | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060380R6BETA.pdf | |
![]() | S50D50 | S50D50 MOSPEC SMD or Through Hole | S50D50.pdf | |
![]() | 29834 | 29834 TI SOP24 | 29834.pdf | |
![]() | TB93B031 | TB93B031 n/a BGA | TB93B031.pdf | |
![]() | EP05FA20G | EP05FA20G NIHON SOD-123 | EP05FA20G.pdf | |
![]() | IELZX1-1-53-35.0-AG-02-V | IELZX1-1-53-35.0-AG-02-V AIRPAX SMD or Through Hole | IELZX1-1-53-35.0-AG-02-V.pdf | |
![]() | MGDSI-35-Q-E | MGDSI-35-Q-E GAIA SMD or Through Hole | MGDSI-35-Q-E.pdf | |
![]() | 2SA57 | 2SA57 NEC CAN | 2SA57.pdf |