창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDT800GK08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDT800GK08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDT800GK08 | |
| 관련 링크 | SDT800, SDT800GK08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641-101H | 100nH Shielded Molded Inductor 1.83A 25 mOhm Max Axial | 1641-101H.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-1M6 | RES 1.6M OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-1M6.pdf | |
![]() | HYD220M-3D16(3D16 22UH M) | HYD220M-3D16(3D16 22UH M) HYD SMD or Through Hole | HYD220M-3D16(3D16 22UH M).pdf | |
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![]() | CECC40101019 | CECC40101019 MURATA NULL | CECC40101019.pdf | |
![]() | 88-RC6-606-08C | 88-RC6-606-08C SAGAMI SMD | 88-RC6-606-08C.pdf | |
![]() | BAS40TR | BAS40TR panjit INSTOCKPACK3000 | BAS40TR.pdf | |
![]() | M36W832BE-70ZA6 | M36W832BE-70ZA6 ST BGA-M66P | M36W832BE-70ZA6.pdf | |
![]() | TL7226IP | TL7226IP TI SMD or Through Hole | TL7226IP.pdf | |
![]() | PPIXP2800BB | PPIXP2800BB ORIGINAL BGA | PPIXP2800BB.pdf |