창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDSDB-8192-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDSDB-8192-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDSDB-8192-B | |
| 관련 링크 | SDSDB-8, SDSDB-8192-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32672L1822J | 8200pF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | B32672L1822J.pdf | |
![]() | CB3-2C-12M0000 | 12MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-2C-12M0000.pdf | |
![]() | LQG15HN12NJ02D | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 410 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN12NJ02D.pdf | |
![]() | RC1608F3014CS | RES SMD 3.01M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F3014CS.pdf | |
![]() | BT258-600R,BT258-800R | BT258-600R,BT258-800R PHILIPS SMD or Through Hole | BT258-600R,BT258-800R.pdf | |
![]() | W83629AG | W83629AG Winbond QFP48 | W83629AG.pdf | |
![]() | S3F94C4XZZ-DK94 | S3F94C4XZZ-DK94 SAMSUNG DIP20 | S3F94C4XZZ-DK94.pdf | |
![]() | CSC9900A | CSC9900A HW DIP3 | CSC9900A.pdf | |
![]() | R1206201JT2 | R1206201JT2 UNK RES | R1206201JT2.pdf | |
![]() | Q3331A111000100 | Q3331A111000100 EPSON SMD or Through Hole | Q3331A111000100.pdf | |
![]() | DL5262 | DL5262 Micro MINIMELF | DL5262.pdf | |
![]() | 2SB601OTU | 2SB601OTU FAIRCHILD TO-220 | 2SB601OTU.pdf |