창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDS1206TTEB-470M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDS1206TTEB-470M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 12MMK6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDS1206TTEB-470M | |
관련 링크 | SDS1206TT, SDS1206TTEB-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH401VNN151MQ35S | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.658 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VNN151MQ35S.pdf | |
![]() | AVR-M1608C220KT2AB | VARISTOR 22V 10A 0603 | AVR-M1608C220KT2AB.pdf | |
![]() | RMCF1206FT680K | RES SMD 680K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT680K.pdf | |
![]() | D6C10 F1 LFS | D6C10 F1 LFS ORIGINAL SMD or Through Hole | D6C10 F1 LFS.pdf | |
![]() | KS82C59A-8CP | KS82C59A-8CP ORIGINAL DIP28 | KS82C59A-8CP .pdf | |
![]() | CL10F474ZP8NNNB | CL10F474ZP8NNNB SAMSUNG SMD | CL10F474ZP8NNNB.pdf | |
![]() | CL21A105KO6LNN | CL21A105KO6LNN SAMSUNG SMD | CL21A105KO6LNN.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 TOSHIBA DIP64 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1.pdf | |
![]() | N0290SG120 | N0290SG120 WESTCODE SMD or Through Hole | N0290SG120.pdf | |
![]() | CD54 1R0 M | CD54 1R0 M ZTJ CD54 | CD54 1R0 M.pdf | |
![]() | NCP3063_EXT_12D5A | NCP3063_EXT_12D5A P&S SMD or Through Hole | NCP3063_EXT_12D5A.pdf | |
![]() | HYB39S64800CT8 | HYB39S64800CT8 PNY TSOP1 OB | HYB39S64800CT8.pdf |