창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDR1030-470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDR1030 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR1030 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SDR1030.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SDR1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 960mA | |
| 전류 - 포화 | 1.1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 270m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 14.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.394" W(10.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDR1030-470M | |
| 관련 링크 | SDR1030, SDR1030-470M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3AST | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AST.pdf | |
![]() | SIT8008BCR71-18S-48.000000D | OSC XO 1.8V 48MHZ ST | SIT8008BCR71-18S-48.000000D.pdf | |
![]() | RG1608Q-220-D-T5 | RES SMD 22 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-220-D-T5.pdf | |
![]() | ESR-10-T-V | ESR-10-T-V ORIGINAL ORIGINAL | ESR-10-T-V.pdf | |
![]() | F1395TR | F1395TR ORIGINAL SMD or Through Hole | F1395TR.pdf | |
![]() | SW2DCZ-M1-4 | SW2DCZ-M1-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW2DCZ-M1-4.pdf | |
![]() | 4800M | 4800M AP/ SOP-8 | 4800M.pdf | |
![]() | 54684-0244 | 54684-0244 MOLEX SMD or Through Hole | 54684-0244.pdf | |
![]() | 215-0727036 | 215-0727036 NVIDIA BGA | 215-0727036.pdf | |
![]() | NJM4559S | NJM4559S JRC ZIP | NJM4559S.pdf | |
![]() | LMC6041AIMX+ | LMC6041AIMX+ NSC SMD or Through Hole | LMC6041AIMX+.pdf | |
![]() | 24C64NSC | 24C64NSC ATMEL SOP-8 | 24C64NSC.pdf |