창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR0906-8R2ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDR0906 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0906 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SDR0906.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SDR0906 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.4A | |
전류 - 포화 | 4A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 27 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 29MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.413" W(12.50mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.248"(6.30mm) | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDR0906-8R2ML | |
관련 링크 | SDR0906, SDR0906-8R2ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EF820JO3 | MICA | CDV30EF820JO3.pdf | |
![]() | 7B-18.432MBBK-T | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-18.432MBBK-T.pdf | |
![]() | 2SA2071T100Q | TRANS PNP 60V 3A SOT-89 | 2SA2071T100Q.pdf | |
![]() | CMA02040X1509GB300 | RES SMD 15 OHM 2% 0.4W 0204 | CMA02040X1509GB300.pdf | |
![]() | Y16246K04000T9R | RES SMD 6.04KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16246K04000T9R.pdf | |
![]() | 20PS1120-003 | 20PS1120-003 SEN SMD or Through Hole | 20PS1120-003.pdf | |
![]() | S71GL512NC0BAWEU3 | S71GL512NC0BAWEU3 SPANSION FBGA-84 | S71GL512NC0BAWEU3.pdf | |
![]() | HT-190NB5(M,C) | HT-190NB5(M,C) ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-190NB5(M,C).pdf | |
![]() | CP2290 | CP2290 Chiphome MSOP-8CSP-9 | CP2290.pdf | |
![]() | B41888C3228M | B41888C3228M EPCOS DIP-2 | B41888C3228M.pdf | |
![]() | MBM29LV160BA-70 | MBM29LV160BA-70 FUJ TSOP | MBM29LV160BA-70.pdf | |
![]() | MP2B6120-F238 | MP2B6120-F238 FUJITSU ZIP | MP2B6120-F238.pdf |