창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR0906-8R2ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDR0906 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0906 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SDR0906.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SDR0906 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.4A | |
전류 - 포화 | 4A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 27 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 29MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.413" W(12.50mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.248"(6.30mm) | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDR0906-8R2ML | |
관련 링크 | SDR0906, SDR0906-8R2ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
251R15S3R3CV4E | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S3R3CV4E.pdf | ||
39616300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 125VAC RAD | 39616300000.pdf | ||
NLFV25T-1R0M-EF | 1µH Shielded Wirewound Inductor 455mA 80 mOhm Max Nonstandard | NLFV25T-1R0M-EF.pdf | ||
PFCW1206-R-03-2002-B | PFCW1206-R-03-2002-B IRC SMD | PFCW1206-R-03-2002-B.pdf | ||
19C050PA2K | 19C050PA2K Honeywell SMD or Through Hole | 19C050PA2K.pdf | ||
MRF2005M | MRF2005M MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF2005M.pdf | ||
YD20T4 | YD20T4 ANZHOU EMI | YD20T4.pdf | ||
SNJ54LS399J | SNJ54LS399J TI CDIP | SNJ54LS399J.pdf | ||
IE-0390WU | IE-0390WU WAITRONY 2009 | IE-0390WU.pdf | ||
BQ-2405S10M LF | BQ-2405S10M LF BOTHHAND DIP24 | BQ-2405S10M LF.pdf | ||
TPS79901DDCRG4 TEL:82766440 | TPS79901DDCRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS79901DDCRG4 TEL:82766440.pdf | ||
MAX3750CEE-TG075 | MAX3750CEE-TG075 MAX SSOP16 | MAX3750CEE-TG075.pdf |