창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR0805-272KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDR0805 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0805 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SDR0805.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SDR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.7mH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 120mA | |
전류 - 포화 | 180mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 11.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 31 @ 252kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.307" L x 0.307" W(7.80mm x 7.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.209"(5.30mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SDR0805-272KL-ND SDR0805-272KLTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDR0805-272KL | |
관련 링크 | SDR0805, SDR0805-272KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
VJ1808Y123KBLAT4X | 0.012µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y123KBLAT4X.pdf | ||
KTR25JZPJ751 | RES SMD 750 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ751.pdf | ||
30MQ100 | 30MQ100 IRF DO214AC | 30MQ100.pdf | ||
IDT7140LA100TF | IDT7140LA100TF IDT QFP | IDT7140LA100TF.pdf | ||
IN5357B 5W20V | IN5357B 5W20V PEC SMD or Through Hole | IN5357B 5W20V.pdf | ||
TMS9928NL | TMS9928NL TI SMD or Through Hole | TMS9928NL.pdf | ||
1DI300A-050 | 1DI300A-050 ORIGINAL MODULE | 1DI300A-050.pdf | ||
S42NC11AXXG02 | S42NC11AXXG02 CYPRESS SMD or Through Hole | S42NC11AXXG02.pdf | ||
GSM6332 | GSM6332 GS-POWER SOT-363 | GSM6332.pdf | ||
K4S641632N-UI75 | K4S641632N-UI75 SAMSUNG TSOP | K4S641632N-UI75.pdf | ||
F22V1015BCNT | F22V1015BCNT TI SMD or Through Hole | F22V1015BCNT.pdf | ||
MAX4211FEUE | MAX4211FEUE MAXIM TSSOP-16 | MAX4211FEUE.pdf |