창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDQ25-221-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | SEPIC Converter | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SDQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 코일 개수 | 2 | |
| 유도 용량 - 직렬 연결 | 892.4µH | |
| 유도 용량 - 병렬 연결 | 223.1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 - 병렬 | 326mA | |
| 정격 전류 - 직렬 | 163mA | |
| 전류 포화 - 병렬 | 269mA | |
| 전류 포화 - 직렬 | 135mA | |
| DC 저항(DCR) - 병렬 | 2.36옴 | |
| DC 저항(DCR) - 직렬 | 9.42옴 | |
| 차폐 | 차폐 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.205" L x 0.205" W(5.20mm x 5.20mm) | |
| 높이 | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDQ25-221-R | |
| 관련 링크 | SDQ25-, SDQ25-221-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1V685M125AC | 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1V685M125AC.pdf | |
![]() | RMCF0805FT2M61 | RES SMD 2.61M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT2M61.pdf | |
![]() | RGC0805FTD1M47 | RES SMD 1.47M OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTD1M47.pdf | |
![]() | 315300090036 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300090036.pdf | |
![]() | CREE | CREE CREE SMD or Through Hole | CREE.pdf | |
![]() | FR254T/B | FR254T/B PFS DIP | FR254T/B.pdf | |
![]() | 25PX330M8X11.5 | 25PX330M8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25PX330M8X11.5.pdf | |
![]() | CIL21J1R0KNE | CIL21J1R0KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21J1R0KNE.pdf | |
![]() | CX24270-00A0ZP | CX24270-00A0ZP CONEXANT BGA | CX24270-00A0ZP.pdf | |
![]() | BQ074D0564JDC | BQ074D0564JDC AVX SMD | BQ074D0564JDC.pdf |