창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDNA12C-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDNA12C-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDNA12C-8 | |
관련 링크 | SDNA1, SDNA12C-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206A100KBEAT4X | 10pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A100KBEAT4X.pdf | ||
TPSB226K010S0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226K010S0700.pdf | ||
MCS04020D3570BE100 | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3570BE100.pdf | ||
MAX9380ESA+ | MAX9380ESA+ MAXIM SOP-8 | MAX9380ESA+.pdf | ||
ISL9R8120 | ISL9R8120 ORIGINAL TO-220AC | ISL9R8120.pdf | ||
MB15F02PFV1 G BND EF | MB15F02PFV1 G BND EF FUJI SMD or Through Hole | MB15F02PFV1 G BND EF.pdf | ||
BI2-EG08K-AP6X-V1131 | BI2-EG08K-AP6X-V1131 ORIGINAL SMD or Through Hole | BI2-EG08K-AP6X-V1131.pdf | ||
X225AKA13 | X225AKA13 ATI BGA | X225AKA13.pdf | ||
TN5AC312-30 | TN5AC312-30 INTEL PLCC | TN5AC312-30.pdf | ||
T8-12E | T8-12E ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-12E.pdf | ||
8530K11 | 8530K11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8530K11.pdf | ||
RS-123.3S/H3 | RS-123.3S/H3 RECOM DIPSIP | RS-123.3S/H3.pdf |