창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDM2U30CSP-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDM2U30CSP | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 480mV @ 2A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 150µA @ 30V | |
정전 용량 @ Vr, F | 110pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-XDFN | |
공급 장치 패키지 | X3-WLB1608-2 | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SDM2U30CSP-7DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDM2U30CSP-7 | |
관련 링크 | SDM2U30, SDM2U30CSP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | L-15WR18JV4E | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 780 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15WR18JV4E.pdf | |
![]() | RGC0805DTC200R | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RGC0805DTC200R.pdf | |
![]() | MMF1WSFRF18K | RES SMD 18K OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF18K.pdf | |
![]() | F3SJ-A0870P55 | F3SJ-A0870P55 | F3SJ-A0870P55.pdf | |
![]() | SMDCHGR1008-R15J | SMDCHGR1008-R15J N/A SMD or Through Hole | SMDCHGR1008-R15J.pdf | |
![]() | XC9801B333DRN | XC9801B333DRN TOREX QFN | XC9801B333DRN.pdf | |
![]() | RTAS03TE07 | RTAS03TE07 KOA SOT23 | RTAS03TE07.pdf | |
![]() | UPD79F7021CT-001-A | UPD79F7021CT-001-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD79F7021CT-001-A.pdf | |
![]() | 16LC63AT-04/SS | 16LC63AT-04/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC63AT-04/SS.pdf | |
![]() | B82422T3270J000 | B82422T3270J000 EPCOS SMD | B82422T3270J000.pdf | |
![]() | DF37NB-40DS-0.4V(51) | DF37NB-40DS-0.4V(51) Hirose SMD or Through Hole | DF37NB-40DS-0.4V(51).pdf |