창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDK0109 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDK0109 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDK0109 | |
관련 링크 | SDK0, SDK0109 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D471JLAAT | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471JLAAT.pdf | |
![]() | AQ147M101JAJBE | 100pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M101JAJBE.pdf | |
![]() | 416F400X2ATR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ATR.pdf | |
![]() | E6A2-CS3E 360P/R 2M | ENCODER | E6A2-CS3E 360P/R 2M.pdf | |
![]() | BG2034-641-3000 | BG2034-641-3000 ERO SMD or Through Hole | BG2034-641-3000.pdf | |
![]() | FDC6308P-NL | FDC6308P-NL FAIRCHILD TSOP-6 | FDC6308P-NL.pdf | |
![]() | DF3687FPV | DF3687FPV RENESAS SMD or Through Hole | DF3687FPV.pdf | |
![]() | AS7C34098A-12TI | AS7C34098A-12TI ALLANCE TSOP44 | AS7C34098A-12TI.pdf | |
![]() | UCVP6-124A | UCVP6-124A ALPS SMD or Through Hole | UCVP6-124A.pdf | |
![]() | MB84256-15-X | MB84256-15-X FUJITSU SOP28 | MB84256-15-X.pdf | |
![]() | POS-1644R-C3310-2-R | POS-1644R-C3310-2-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | POS-1644R-C3310-2-R.pdf | |
![]() | SIS648DX | SIS648DX SIS QFP BGA | SIS648DX.pdf |