창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDIP0811-477 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDIP0811-477 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDIP0811-477 | |
| 관련 링크 | SDIP081, SDIP0811-477 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180FXXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180FXXAP.pdf | |
![]() | 0215.400MXBP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 0215.400MXBP.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N8CT000 | 3.8nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 100 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N8CT000.pdf | |
![]() | TXD2SA-3V-3-Z | TX-D RELAY2 FORM C 3V | TXD2SA-3V-3-Z.pdf | |
![]() | IPSL-G0250-D | Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | IPSL-G0250-D.pdf | |
![]() | MB89485-G-184-CHIP-CN | MB89485-G-184-CHIP-CN FUJITSU SMD or Through Hole | MB89485-G-184-CHIP-CN.pdf | |
![]() | 0523651091+ | 0523651091+ MOLEX SMD or Through Hole | 0523651091+.pdf | |
![]() | SMBJP6KE120CA-E3 | SMBJP6KE120CA-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE120CA-E3.pdf | |
![]() | SFP634 | SFP634 SEMIWELL IRF634 | SFP634.pdf | |
![]() | 1SV282(TPH2,F) | 1SV282(TPH2,F) TOS SMD or Through Hole | 1SV282(TPH2,F).pdf | |
![]() | HC20K600F672AB | HC20K600F672AB ALTERA BGA | HC20K600F672AB.pdf | |
![]() | SN74AS757DW | SN74AS757DW TI SOP20 | SN74AS757DW.pdf |