창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDIN2B2-8G-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDIN2B2-8G-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDIN2B2-8G-T | |
| 관련 링크 | SDIN2B2, SDIN2B2-8G-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A5R2CA01D | 5.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A5R2CA01D.pdf | |
![]() | 305PHB850K4J | 3µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | 305PHB850K4J.pdf | |
![]() | CER0139B | CERAMIC FILTER | CER0139B.pdf | |
![]() | TISP4250H3BJR | TISP4250H3BJR BOURNS 2SMBJ | TISP4250H3BJR.pdf | |
![]() | GC1302AP | GC1302AP ORIGINAL SOP-8 | GC1302AP.pdf | |
![]() | LVTH2952 | LVTH2952 TI SOIC24 | LVTH2952.pdf | |
![]() | K4J52324KI-HC08 | K4J52324KI-HC08 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-HC08.pdf | |
![]() | ECLA201ELL101ML20S | ECLA201ELL101ML20S NIPPON SMD or Through Hole | ECLA201ELL101ML20S.pdf | |
![]() | TSM10501SSV | TSM10501SSV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM10501SSV.pdf | |
![]() | FK10VS | FK10VS ORIGINAL TO-263 | FK10VS.pdf | |
![]() | RTM682 | RTM682 RTM SSOP48 | RTM682.pdf | |
![]() | C0603X7R1E471K | C0603X7R1E471K TDK SMD | C0603X7R1E471K.pdf |