창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDG22308BL/M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDG22308BL/M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDG22308BL/M | |
관련 링크 | SDG2230, SDG22308BL/M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37425ILT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ILT.pdf | |
![]() | RE1206DRE072K21L | RES SMD 2.21K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE072K21L.pdf | |
![]() | MAX986EUK(ABZA) | MAX986EUK(ABZA) MAXIM SOT-23 | MAX986EUK(ABZA).pdf | |
![]() | VSB35EWH0701B | VSB35EWH0701B MURATA SMD or Through Hole | VSB35EWH0701B.pdf | |
![]() | STPS20H10 | STPS20H10 ST TO-263 | STPS20H10.pdf | |
![]() | NS681601P | NS681601P SWAP SMD or Through Hole | NS681601P.pdf | |
![]() | XCV800-4FGG676C | XCV800-4FGG676C XILINX BGA | XCV800-4FGG676C.pdf | |
![]() | 66820-09/002 | 66820-09/002 MURATA SMD or Through Hole | 66820-09/002.pdf | |
![]() | CY7C425-25VI | CY7C425-25VI CRYESS SOJ | CY7C425-25VI.pdf | |
![]() | ELDC-16 | ELDC-16 M/A-COM SMD or Through Hole | ELDC-16.pdf | |
![]() | SSTV16857DGV-T | SSTV16857DGV-T PHILIPS SMD or Through Hole | SSTV16857DGV-T.pdf |