- SDFL1005P2R2K
- 제조업체 부품 번호
- SDFL1005P2R2K
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- SDFL1005P2R2K XYT SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
SDFL1005P2R2K 가격 및 조달
가능 수량
57790 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 SDFL1005P2R2K 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SDFL1005P2R2K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SDFL1005P2R2K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- SDFL1005P2R2K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
SDFL1005P2R2K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SDFL1005P2R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDFL1005P2R2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDFL1005P2R2K | |
| 관련 링크 | SDFL100, SDFL1005P2R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
SDFL1005P2R2K 의 관련 제품
 | EEH-ZA1E330R | 33µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 80 mOhm 10000 Hrs @ 105°C | EEH-ZA1E330R.pdf | |
-C.jpg) | CL31C391JBCNNNC | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C391JBCNNNC.pdf | |
 | GRM1886T1H2R0CD01D | 2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H2R0CD01D.pdf | |
 | MURS340T3 | DIODE GEN PURP 400V 3A SMC | MURS340T3.pdf | |
 | 3299X-1-205LF | 2M Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Side Adjustment | 3299X-1-205LF.pdf | |
 | USUR1000-103J-06 | NTC Thermistor 10k Ring Lug | USUR1000-103J-06.pdf | |
| 215H33AGA11HG | 215H33AGA11HG ATI BGA | 215H33AGA11HG.pdf | |
| LM611TMX | LM611TMX N/A SMD or Through Hole | LM611TMX.pdf | |
| 8939H | 8939H ORIGINAL SMD or Through Hole | 8939H.pdf | |
| ERJ6ENF1740V | ERJ6ENF1740V pan INSTOCKPACK5000 | ERJ6ENF1740V.pdf | |
| D70108-5 | D70108-5 NEC CDIP | D70108-5.pdf | |
| OSP021N16-10 | OSP021N16-10 ORIGINAL DIP | OSP021N16-10.pdf |