창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDE6603-331M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDE6603 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDE6603 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SDE6603.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SDE6603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 전류 - 포화 | 180mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDE6603-331M | |
| 관련 링크 | SDE6603, SDE6603-331M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E19069900BBIT | 19.0699MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E19069900BBIT.pdf | |
![]() | 2SD2114 BBW | 2SD2114 BBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2114 BBW.pdf | |
![]() | SG3532J | SG3532J ORIGINAL DIP14 | SG3532J .pdf | |
![]() | ECEC1VA682DJ | ECEC1VA682DJ PANASONIC DIP | ECEC1VA682DJ.pdf | |
![]() | K4E641611C-TC50 | K4E641611C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E641611C-TC50.pdf | |
![]() | MF1ICS2007W | MF1ICS2007W NXP UNCASED | MF1ICS2007W.pdf | |
![]() | Z86L972H2008SCR539 | Z86L972H2008SCR539 ZILOG SMD or Through Hole | Z86L972H2008SCR539.pdf | |
![]() | AND262HBA | AND262HBA AND 2010 | AND262HBA.pdf | |
![]() | SP6013AS8RG/TG | SP6013AS8RG/TG Syncpowe/ SOP-8P | SP6013AS8RG/TG.pdf | |
![]() | AD969 | AD969 AD SOP8 | AD969.pdf | |
![]() | UPC1411C(GL3120) | UPC1411C(GL3120) GOLDSTAR IC | UPC1411C(GL3120).pdf | |
![]() | MAX795TEPA+ | MAX795TEPA+ MAX Call | MAX795TEPA+.pdf |