창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDD70N16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDD70N16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDD70N16 | |
| 관련 링크 | SDD7, SDD70N16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033IDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033IDT.pdf | |
![]() | TNPW120617K8BEEN | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120617K8BEEN.pdf | |
![]() | M40-6000906S | M40-6000906S OK SMD or Through Hole | M40-6000906S.pdf | |
![]() | S613 | S613 ORIGINAL SMD or Through Hole | S613.pdf | |
![]() | K4M56323PL-HG75 | K4M56323PL-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56323PL-HG75.pdf | |
![]() | DS12485-5 | DS12485-5 DALLAS SMD or Through Hole | DS12485-5.pdf | |
![]() | MLCC68 | MLCC68 AGERE SMD or Through Hole | MLCC68.pdf | |
![]() | DAISY CHAIN/E050920 | DAISY CHAIN/E050920 CSM QFN | DAISY CHAIN/E050920.pdf | |
![]() | HRS-2412 | HRS-2412 DANUBE DIP24 | HRS-2412.pdf | |
![]() | 72V273L7-5PFGI | 72V273L7-5PFGI IDT SMD or Through Hole | 72V273L7-5PFGI.pdf | |
![]() | PDTC124EUA | PDTC124EUA NXP/PHILIPS SOT-323 | PDTC124EUA.pdf | |
![]() | 2SC5193-FB | 2SC5193-FB ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5193-FB.pdf |