창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDC4D28CLD-330N-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDC4D28CLD-330N-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDC4D28CLD-330N-LF | |
| 관련 링크 | SDC4D28CLD, SDC4D28CLD-330N-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X6S1E475M085AB | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1E475M085AB.pdf | |
![]() | C0402C189D3GACTU | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C189D3GACTU.pdf | |
| MBRH20060 | DIODE MODULE 60V 200A D-67 | MBRH20060.pdf | ||
![]() | 1325-332J | 3.3µH Shielded Molded Inductor 195mA 1.5 Ohm Max Axial | 1325-332J.pdf | |
![]() | XB24-PDK | KIT DEV PRO ZIGBEE | XB24-PDK.pdf | |
![]() | 89C51IC2-IM | 89C51IC2-IM ATMEL PLCC | 89C51IC2-IM.pdf | |
![]() | OP37Z/883 | OP37Z/883 PMI/ADI DIP | OP37Z/883.pdf | |
![]() | M3087BFLGP#U3D | M3087BFLGP#U3D RENESA SMD or Through Hole | M3087BFLGP#U3D.pdf | |
![]() | NJM318(TE1) | NJM318(TE1) JRC SOP | NJM318(TE1).pdf | |
![]() | PIC12CE674-P04E | PIC12CE674-P04E MICRCHIP DIP8 | PIC12CE674-P04E.pdf | |
![]() | ASP-134394-02 | ASP-134394-02 SAMTECINC SMD or Through Hole | ASP-134394-02.pdf |