창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDC14561-302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDC14561-302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDC14561-302 | |
관련 링크 | SDC1456, SDC14561-302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ181M400H032 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.105 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ181M400H032.pdf | |
![]() | 416F50022IAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IAR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-XXS-8.000000D | OSC XO 8MHZ ST | SIT8008AI-12-XXS-8.000000D.pdf | |
![]() | SM4124FTR182 | RES SMD 0.182 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR182.pdf | |
![]() | MN2WS61DFF | MN2WS61DFF PANASONIC BGA | MN2WS61DFF.pdf | |
![]() | 350MXC560M30X50 | 350MXC560M30X50 RUBYCON DIP | 350MXC560M30X50.pdf | |
![]() | MB8464C-10LLP-G | MB8464C-10LLP-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB8464C-10LLP-G.pdf | |
![]() | TPSY336M016S0300 | TPSY336M016S0300 AVX SMD or Through Hole | TPSY336M016S0300.pdf | |
![]() | MXPD-033S | MXPD-033S HGGENUINE SMD or Through Hole | MXPD-033S.pdf | |
![]() | S30EF2A | S30EF2A IR SMD or Through Hole | S30EF2A.pdf | |
![]() | SEM1059LMHL-NT | SEM1059LMHL-NT SAMSUNG QFP | SEM1059LMHL-NT.pdf |