창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDB66C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDB66C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDB66C | |
관련 링크 | SDB, SDB66C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225CA16000H0HSSCC | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA16000H0HSSCC.pdf | |
![]() | MB88111PF | MB88111PF FUJ QFP | MB88111PF.pdf | |
![]() | S1F35025PG | S1F35025PG HIT QFP | S1F35025PG.pdf | |
![]() | BLF3G21-6 112 | BLF3G21-6 112 NXP SOT538A | BLF3G21-6 112.pdf | |
![]() | E3SA-DS50 | E3SA-DS50 OMRON DIP | E3SA-DS50.pdf | |
![]() | M27C256-15C1 | M27C256-15C1 ST PLCC | M27C256-15C1.pdf | |
![]() | MB89537APF-G-305-BND | MB89537APF-G-305-BND FUJ QFP-64 | MB89537APF-G-305-BND.pdf | |
![]() | 502250-3991 | 502250-3991 MOLEX SMD | 502250-3991.pdf | |
![]() | V300A15T500AL | V300A15T500AL VICOR SMD or Through Hole | V300A15T500AL.pdf | |
![]() | LT1229CN | LT1229CN LT DIP | LT1229CN.pdf | |
![]() | M34280M1-445GP-T4 | M34280M1-445GP-T4 MIT SMD or Through Hole | M34280M1-445GP-T4.pdf | |
![]() | SPX29150T-L-2-5 | SPX29150T-L-2-5 SPX TO-263-3 | SPX29150T-L-2-5.pdf |