창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDB3316-1R0NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDB3316-1R0NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDB3316-1R0NT | |
관련 링크 | SDB3316, SDB3316-1R0NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL044F23CDT | 4.433619MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL044F23CDT.pdf | |
![]() | SIT1602BC-22-33S-26.000000E | OSC XO 3.3V 26MHZ ST | SIT1602BC-22-33S-26.000000E.pdf | |
![]() | 108478160001025 | 108478160001025 AVX SMD or Through Hole | 108478160001025.pdf | |
![]() | 25M 3225 30ppm 3.3v | 25M 3225 30ppm 3.3v HLC SMD or Through Hole | 25M 3225 30ppm 3.3v.pdf | |
![]() | PIC16LF883-I/SS | PIC16LF883-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF883-I/SS.pdf | |
![]() | DUS512S6 | DUS512S6 ORIGINAL SMD or Through Hole | DUS512S6.pdf | |
![]() | TK10695D | TK10695D RCL DIP14P | TK10695D.pdf | |
![]() | RJ80535VC900512SL7DH | RJ80535VC900512SL7DH INTEL BGA | RJ80535VC900512SL7DH.pdf | |
![]() | 7662CBD | 7662CBD INTER SOP | 7662CBD.pdf | |
![]() | DAC1230LCJ | DAC1230LCJ NSC CDIP | DAC1230LCJ .pdf | |
![]() | SEL2713K | SEL2713K SANKEN ROHS | SEL2713K.pdf | |
![]() | 10UF(106P) | 10UF(106P) SH 1206 | 10UF(106P).pdf |