창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDA5650X-GEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDA5650X-GEG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDA5650X-GEG | |
관련 링크 | SDA5650, SDA5650X-GEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1813322406R | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.236" Dia x 0.551" L (6.00mm x 14.00mm) | MKT1813322406R.pdf | |
![]() | 173D336X9035YE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X9035YE3.pdf | |
![]() | HHF3.3V15A5V5A | HHF3.3V15A5V5A SHINDENG DIP | HHF3.3V15A5V5A.pdf | |
![]() | 646188-2 | 646188-2 Tyco/AMP N A | 646188-2.pdf | |
![]() | SMBJP6KE39CA-E3 | SMBJP6KE39CA-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE39CA-E3.pdf | |
![]() | B3842A1P | B3842A1P FSC DIP-8 | B3842A1P.pdf | |
![]() | HSP950IJC-25 | HSP950IJC-25 INTERSIL PLCC | HSP950IJC-25.pdf | |
![]() | S6BPHKS | S6BPHKS JST SMD or Through Hole | S6BPHKS.pdf | |
![]() | CXD9956GG | CXD9956GG SONY BGA | CXD9956GG.pdf | |
![]() | MT3S113TU | MT3S113TU TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S113TU.pdf | |
![]() | IRF9640 | IRF9640 IR TO-220 | IRF9640 .pdf | |
![]() | MAX8847 | MAX8847 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8847.pdf |