창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDA5555A/063-CKP1606S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDA5555A/063-CKP1606S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDA5555A/063-CKP1606S | |
| 관련 링크 | SDA5555A/063, SDA5555A/063-CKP1606S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012ITR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ITR.pdf | |
![]() | HD6090 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HD6090.pdf | |
![]() | PATT0402E1002BGT1 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/20W 0402 | PATT0402E1002BGT1.pdf | |
![]() | RN73C1J17R4BTDF | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J17R4BTDF.pdf | |
![]() | IMF29 T108 | IMF29 T108 ROHM SMD or Through Hole | IMF29 T108.pdf | |
![]() | C82M006 | C82M006 ORIGINAL TO220 | C82M006.pdf | |
![]() | BTA06.600B | BTA06.600B ST TO-220 | BTA06.600B.pdf | |
![]() | EM8631J | EM8631J EMC SMD or Through Hole | EM8631J.pdf | |
![]() | TKP4R7M2EF11-BP35 | TKP4R7M2EF11-BP35 JAMICON SMD or Through Hole | TKP4R7M2EF11-BP35.pdf | |
![]() | KAH250L00M | KAH250L00M SAMSUNG BGA | KAH250L00M.pdf | |
![]() | TS27C64A-20CFN | TS27C64A-20CFN SGS SMD or Through Hole | TS27C64A-20CFN.pdf | |
![]() | YPY1105C-TR | YPY1105C-TR STANLEY SMD or Through Hole | YPY1105C-TR.pdf |