창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDA5525 A011 (SIM 806C1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDA5525 A011 (SIM 806C1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDA5525 A011 (SIM 806C1) | |
| 관련 링크 | SDA5525 A011 (, SDA5525 A011 (SIM 806C1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111AST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111AST.pdf | |
![]() | 1331-271J | 270nH Shielded Inductor 530mA 160 mOhm Max 2-SMD | 1331-271J.pdf | |
![]() | 4606X-102-274LF | RES ARRAY 3 RES 270K OHM 6SIP | 4606X-102-274LF.pdf | |
![]() | CMF55301K00FEBF | RES 301K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55301K00FEBF.pdf | |
![]() | HVU306-1TRU / 3 | HVU306-1TRU / 3 HITACHI SOD-323 | HVU306-1TRU / 3.pdf | |
![]() | IBM133PCI-X | IBM133PCI-X IBM BGA | IBM133PCI-X.pdf | |
![]() | 2N5347 | 2N5347 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5347.pdf | |
![]() | MG730-15M-1% | MG730-15M-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG730-15M-1%.pdf | |
![]() | IRF3707ZTR | IRF3707ZTR IR SMD or Through Hole | IRF3707ZTR.pdf | |
![]() | W28J160TT-90L | W28J160TT-90L WINBOND TSOP | W28J160TT-90L.pdf | |
![]() | 40.61.9012.0001 | 40.61.9012.0001 finder SMD or Through Hole | 40.61.9012.0001.pdf | |
![]() | GRM42-6TH222J50PT | GRM42-6TH222J50PT MARUWA SMD | GRM42-6TH222J50PT.pdf |