창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD8350-150-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SD8350 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SD8350 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 2.3A | |
| 전류 - 포화 | 2.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 53m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.374" L x 0.327" W(9.50mm x 8.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SD8350-150-R | |
| 관련 링크 | SD8350-, SD8350-150-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | MNR04MRAPJ560 | RES ARRAY 4 RES 56 OHM 0804 | MNR04MRAPJ560.pdf | |
![]() | NTHS0805N10N1002JE | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N10N1002JE.pdf | |
![]() | 28F160C3BC7 | 28F160C3BC7 INTEL BGA | 28F160C3BC7.pdf | |
![]() | SS8BD2-2002F | SS8BD2-2002F ORIGINAL SOP-16 | SS8BD2-2002F.pdf | |
![]() | SC1206E501K25 | SC1206E501K25 SOCAY SMD or Through Hole | SC1206E501K25.pdf | |
![]() | P80C49 | P80C49 INTEL DIP40 | P80C49.pdf | |
![]() | K4X1G163PC-FGC30 | K4X1G163PC-FGC30 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G163PC-FGC30.pdf | |
![]() | 11000R-10-13 | 11000R-10-13 ECH SMD or Through Hole | 11000R-10-13.pdf | |
![]() | UPD17015GS-526-GJG-E | UPD17015GS-526-GJG-E NEC SSOP38 | UPD17015GS-526-GJG-E.pdf | |
![]() | TDA4442 D/C95 | TDA4442 D/C95 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA4442 D/C95.pdf | |
![]() | GDS08S04 | GDS08S04 ORIGINAL SMD or Through Hole | GDS08S04.pdf |