창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD7030-8R0-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SD7030 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SD7030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 7.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 2.2A | |
| 전류 - 포화 | 1.85A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 58m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.276" W(7.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 513-1484-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SD7030-8R0-R | |
| 관련 링크 | SD7030-, SD7030-8R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J0R2BBWTR | 0.20pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R2BBWTR.pdf | |
![]() | 2DB1694-7 | TRANS PNP 30V 1A SOT-323 | 2DB1694-7.pdf | |
![]() | 27C1001/ST | 27C1001/ST ORIGINAL SMD or Through Hole | 27C1001/ST.pdf | |
![]() | SM8J45 | SM8J45 TOSHIBA TO-220AB | SM8J45.pdf | |
![]() | ZXMN6A09GTA-pb | ZXMN6A09GTA-pb ZETEX SOT-223 | ZXMN6A09GTA-pb.pdf | |
![]() | BS62LV8001ECP70 | BS62LV8001ECP70 BSI TSOP2-44 | BS62LV8001ECP70.pdf | |
![]() | SC24S15-1W | SC24S15-1W HLDY SMD or Through Hole | SC24S15-1W.pdf | |
![]() | SP9300 SLGAF | SP9300 SLGAF INTEL BGA | SP9300 SLGAF.pdf | |
![]() | SDR0805TTEB330K | SDR0805TTEB330K koa SMD or Through Hole | SDR0805TTEB330K.pdf | |
![]() | ICM7556IPP | ICM7556IPP MAXIM DIP14 | ICM7556IPP.pdf | |
![]() | HG73CT001BPV | HG73CT001BPV RENESAS BGA | HG73CT001BPV.pdf | |
![]() | 24-5605-040-000-829 | 24-5605-040-000-829 ELCO SMD or Through Hole | 24-5605-040-000-829.pdf |