창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD601095 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD601095 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD601095 | |
| 관련 링크 | SD60, SD601095 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C181J2GACTU | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C181J2GACTU.pdf | |
![]() | 047202.5MAT1L | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047202.5MAT1L.pdf | |
![]() | 416F37422CLT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CLT.pdf | |
![]() | RT0805BRB073K09L | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB073K09L.pdf | |
![]() | HS246B | HS246B AD CDIP14 | HS246B.pdf | |
![]() | 6301D | 6301D JRC DIP-8 | 6301D.pdf | |
![]() | SK70744HEB2 | SK70744HEB2 N/A NC | SK70744HEB2.pdf | |
![]() | 54HCT194F | 54HCT194F HAR SMD or Through Hole | 54HCT194F.pdf | |
![]() | AXN480040P | AXN480040P panasonic Connector | AXN480040P.pdf | |
![]() | SA58643DP.118 | SA58643DP.118 NXP SMD or Through Hole | SA58643DP.118.pdf | |
![]() | HEF4518BD | HEF4518BD PHI DIP16 | HEF4518BD.pdf |