창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD3112-2R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SD3112 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SD3112 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 970mA | |
| 전류 - 포화 | 1.12A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 140m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.122" W(3.10mm x 3.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 4,100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SD3112-2R2-R | |
| 관련 링크 | SD3112-, SD3112-2R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 564R3DF0T82 | 820pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N2800 방사형, 디스크 0.492" Dia(12.50mm) | 564R3DF0T82.pdf | |
![]() | IRL3705ZSPBF | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | IRL3705ZSPBF.pdf | |
![]() | BCM2035AKFB | BCM2035AKFB BRDCOM SMD or Through Hole | BCM2035AKFB.pdf | |
![]() | MCA11G2 | MCA11G2 GI DIP6 | MCA11G2.pdf | |
![]() | JMC206-LGAZO | JMC206-LGAZO JMICRON QFP | JMC206-LGAZO.pdf | |
![]() | LTL5H3SRS-0B2A | LTL5H3SRS-0B2A LITEON ROHS | LTL5H3SRS-0B2A.pdf | |
![]() | IRFU232 | IRFU232 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFU232.pdf | |
![]() | LFSP20N28B1906BAH-798 | LFSP20N28B1906BAH-798 MURATA SMD | LFSP20N28B1906BAH-798.pdf | |
![]() | K4H511638BUCB3 | K4H511638BUCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638BUCB3.pdf | |
![]() | 1544458-1 | 1544458-1 TYCO SMD or Through Hole | 1544458-1.pdf | |
![]() | 3N98 | 3N98 MOT CAN | 3N98.pdf |