창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD306DE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD306DE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD306DE | |
관련 링크 | SD30, SD306DE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C921U680JVSDBAWL45 | 68pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U680JVSDBAWL45.pdf | |
![]() | LX3043 | LX3043 MicroSemi MLP-6 | LX3043.pdf | |
![]() | 0805-152G | 0805-152G ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-152G.pdf | |
![]() | 74HC32DTR2G | 74HC32DTR2G ORIGINAL TSSOP-14 | 74HC32DTR2G.pdf | |
![]() | TLSH160 | TLSH160 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSH160.pdf | |
![]() | LXT2360PE | LXT2360PE LEVELONE PLCC | LXT2360PE.pdf | |
![]() | SN74ALS1008AN | SN74ALS1008AN TI DIP | SN74ALS1008AN.pdf | |
![]() | MAX8519EEE+T | MAX8519EEE+T MAXIM SSOP | MAX8519EEE+T.pdf | |
![]() | XC3S400TMFGG456-4C | XC3S400TMFGG456-4C XILINX BGA | XC3S400TMFGG456-4C.pdf |