창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD300C30C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD300C30C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD300C30C | |
| 관련 링크 | SD300, SD300C30C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KN3270033 | 32.768kHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 500µA Enable/Disable | KN3270033.pdf | |
![]() | RT1206FRE0713KL | RES SMD 13K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0713KL.pdf | |
![]() | SL2S5002FUD,003 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die | SL2S5002FUD,003.pdf | |
![]() | UPG110B | UPG110B NEC SMD or Through Hole | UPG110B.pdf | |
![]() | TDC1115J7C1 | TDC1115J7C1 TRW CDIP | TDC1115J7C1.pdf | |
![]() | MAX4374HEUB-TG05 | MAX4374HEUB-TG05 MAXIM MSOP-10 | MAX4374HEUB-TG05.pdf | |
![]() | 25LKA30B | 25LKA30B clearup SMD or Through Hole | 25LKA30B.pdf | |
![]() | MCM69F618CTQ9 | MCM69F618CTQ9 MOTOROLA TQFP | MCM69F618CTQ9.pdf | |
![]() | LYE63B-CBEA-261Z | LYE63B-CBEA-261Z OSR SMD or Through Hole | LYE63B-CBEA-261Z.pdf | |
![]() | COM612E | COM612E COM DIP | COM612E.pdf | |
![]() | UCSRNV89974-001 | UCSRNV89974-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCSRNV89974-001.pdf | |
![]() | S3P84E9 | S3P84E9 SAMSUNG SDIP-42 | S3P84E9.pdf |