창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD1R88E1R96D-3243 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD1R88E1R96D-3243 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD1R88E1R96D-3243 | |
관련 링크 | SD1R88E1R9, SD1R88E1R96D-3243 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74438343012 | 1.2µH Shielded Molded Inductor 1.5A 136 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 74438343012.pdf | |
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![]() | XC3S400-5PQ208C | XC3S400-5PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5PQ208C.pdf | |
![]() | 1183873 | 1183873 ORIGINAL CDIP-8 | 1183873.pdf | |
![]() | FSK-S30-12U | FSK-S30-12U CUI Onlyoriginal | FSK-S30-12U.pdf | |
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![]() | BAV199 JY | BAV199 JY KTG SOT-23 | BAV199 JY.pdf | |
![]() | BCM5903KPF | BCM5903KPF BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5903KPF.pdf | |
![]() | C277L | C277L XR DIPSOP | C277L.pdf | |
![]() | MC400 | MC400 MCC SOT-346 | MC400.pdf | |
![]() | PIC16F526-E/SL | PIC16F526-E/SL MICROCHIP SOIC14 | PIC16F526-E/SL.pdf |