창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD1J225M05011PA180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD1J225M05011PA180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD1J225M05011PA180 | |
| 관련 링크 | SD1J225M05, SD1J225M05011PA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D5R6CLCAC | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6CLCAC.pdf | |
|  | 2150R-22G | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 795mA 220 mOhm Max Axial | 2150R-22G.pdf | |
| .jpg) | AC0603FR-07820KL | RES SMD 820K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07820KL.pdf | |
| .jpg) | RT0805CRE0727RL | RES SMD 27 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0727RL.pdf | |
|  | NW266 | NW266 ORIGINAL BGA | NW266.pdf | |
|  | LTC3642EDD-5#TRPBF | LTC3642EDD-5#TRPBF LT QFN8 | LTC3642EDD-5#TRPBF.pdf | |
|  | KSE13005F-2 | KSE13005F-2 FA TO-220F | KSE13005F-2.pdf | |
|  | NAN0SMDC020F-02 | NAN0SMDC020F-02 RAYCHCN SMD or Through Hole | NAN0SMDC020F-02.pdf | |
|  | SN26945J | SN26945J TI DIP-14 | SN26945J.pdf | |
|  | FHW0805UCR39JGT | FHW0805UCR39JGT FHA SMD or Through Hole | FHW0805UCR39JGT.pdf | |
|  | MCP6002-I/PT | MCP6002-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | MCP6002-I/PT.pdf | |
|  | SAA5246AP/L | SAA5246AP/L PHI DIP48 | SAA5246AP/L.pdf |