창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD18-6R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SD Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.61A | |
| 전류 - 포화 | 1.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.204" L x 0.204" W(5.20mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 3,800 | |
| 다른 이름 | SD18-6R2 SD18-6R2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SD18-6R2-R | |
| 관련 링크 | SD18-6, SD18-6R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | PMBTA64,215 | TRANS PNP DARL 30V 0.5A SOT23 | PMBTA64,215.pdf | |
![]() | T6101618 | T6101618 POWEREX TO-94 | T6101618.pdf | |
![]() | 1-188275-4 | 1-188275-4 AMP SMD or Through Hole | 1-188275-4.pdf | |
![]() | FTRJ8519P1BNL-EC | FTRJ8519P1BNL-EC FINISAR SMD or Through Hole | FTRJ8519P1BNL-EC.pdf | |
![]() | G3U1084ADJ | G3U1084ADJ GTM SOT-263 | G3U1084ADJ.pdf | |
![]() | SAA7111AAH/V4-T | SAA7111AAH/V4-T PHI SMD or Through Hole | SAA7111AAH/V4-T.pdf | |
![]() | 2220-104K/630V | 2220-104K/630V SAMSUNG SMD | 2220-104K/630V.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3257PWRG4 (PB) | SN74CBTLV3257PWRG4 (PB) TI TSSOP-16 | SN74CBTLV3257PWRG4 (PB).pdf | |
![]() | TIP32C-GS | TIP32C-GS FSC TO-220 | TIP32C-GS.pdf | |
![]() | PEB2060N V4.5 | PEB2060N V4.5 SIEMENS PLCC28 | PEB2060N V4.5.pdf | |
![]() | BX8171A | BX8171A PLUSE SMD or Through Hole | BX8171A.pdf | |
![]() | E1K24A5 | E1K24A5 SIP DEUTRONIC | E1K24A5.pdf |