창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD-K04GDB6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD-K04GDB6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4GBSecureDigital | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD-K04GDB6 | |
관련 링크 | SD-K04, SD-K04GDB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SN75C188. | SN75C188. TI SOP14 | SN75C188..pdf | |
![]() | 50VXR2700M25X30 | 50VXR2700M25X30 Rubycon DIP-2 | 50VXR2700M25X30.pdf | |
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![]() | CC2694 | CC2694 S SOP | CC2694.pdf | |
![]() | G5004CG | G5004CG MNC SMD or Through Hole | G5004CG.pdf | |
![]() | D121ER | D121ER Micropower SIP | D121ER.pdf | |
![]() | 399700102 | 399700102 MOLEX SMD or Through Hole | 399700102.pdf | |
![]() | 00P5767 | 00P5767 IBM Bag | 00P5767.pdf | |
![]() | MM5781DUE | MM5781DUE ORIGINAL DIP | MM5781DUE.pdf | |
![]() | T1609CG | T1609CG MNC SMD or Through Hole | T1609CG.pdf |