창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCX6218SBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCX6218SBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCX6218SBA | |
| 관련 링크 | SCX621, SCX6218SBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44023ILR | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023ILR.pdf | |
![]() | RC3216F3012CS | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F3012CS.pdf | |
![]() | RSF1FB115R | RES MO 1W 115 OHM 1% AXIAL | RSF1FB115R.pdf | |
![]() | RD2.4P-T1 | RD2.4P-T1 NEC SOT-89 | RD2.4P-T1.pdf | |
![]() | BSP297L6327 | BSP297L6327 INF SMD or Through Hole | BSP297L6327.pdf | |
![]() | 53711-5245913-013 | 53711-5245913-013 S/PHI CDIP16 | 53711-5245913-013.pdf | |
![]() | CXK5816MS-12L | CXK5816MS-12L SONY SOP | CXK5816MS-12L.pdf | |
![]() | HN58Y2416FP | HN58Y2416FP ORIGINAL SOP8 | HN58Y2416FP.pdf | |
![]() | RK73H2AFTD13K3 | RK73H2AFTD13K3 N/A SMD or Through Hole | RK73H2AFTD13K3.pdf | |
![]() | 200MXY390M22*35 | 200MXY390M22*35 RUBYCON DIP-2 | 200MXY390M22*35.pdf |