창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SCT2160KEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SCT2160KE | |
애플리케이션 노트 | SiC Power Devices and Modules | |
비디오 파일 | ROHM Semiconductor SiC MOSFET Technology | |
주요제품 | 2nd Generation High-Voltage SiC MOSFETs 1200 V Silicon Carbide (SiC) Diodes | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 실리콘 카바이드(SiC) | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 208m옴 @ 7A, 18V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 2.5mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 62nC(18V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 800V | |
전력 - 최대 | 165W | |
작동 온도 | 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-247 | |
표준 포장 | 360 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SCT2160KEC | |
관련 링크 | SCT216, SCT2160KEC 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SE30AFD-M3/6B | DIODE GEN PURP 200V 1.4A DO221AC | SE30AFD-M3/6B.pdf | |
![]() | SN74AHC1G32TDCKRQ1 TEL:82766440 | SN74AHC1G32TDCKRQ1 TEL:82766440 TI SC70-5 | SN74AHC1G32TDCKRQ1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XPCAMB-L1-A20-N2-C-01 | XPCAMB-L1-A20-N2-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A20-N2-C-01.pdf | |
![]() | HL177KP7 | HL177KP7 FOXCONN SMD or Through Hole | HL177KP7.pdf | |
![]() | PF12.1 | PF12.1 M SMD or Through Hole | PF12.1.pdf | |
![]() | FZT704TC | FZT704TC ZETEX SOT-223 | FZT704TC.pdf | |
![]() | PM0805H-3N9-RC | PM0805H-3N9-RC BOURNS NA | PM0805H-3N9-RC.pdf | |
![]() | 1.7GHZ/128/400/1.7 | 1.7GHZ/128/400/1.7 INTEL SMD or Through Hole | 1.7GHZ/128/400/1.7.pdf | |
![]() | D9FFJ | D9FFJ MT BGA | D9FFJ.pdf | |
![]() | DJ14//BE9157-104//YXD-WH6-4 | DJ14//BE9157-104//YXD-WH6-4 N/A SMD or Through Hole | DJ14//BE9157-104//YXD-WH6-4.pdf | |
![]() | AS9401B | AS9401B AS DIP | AS9401B.pdf | |
![]() | NCP21XQ103F0SRA | NCP21XQ103F0SRA MURATA SMD | NCP21XQ103F0SRA.pdf |