창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCM10-181M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCM10-181M-RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCM10-181M-RC | |
| 관련 링크 | SCM10-1, SCM10-181M-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C431GZGACTU | 430pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C431GZGACTU.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF73R2V | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF73R2V.pdf | |
![]() | RG2012V-2431-B-T5 | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-2431-B-T5.pdf | |
| RSMF12JB4R30 | RES MO 1/2W 4.3OHM 5% AXL | RSMF12JB4R30.pdf | ||
![]() | M56 8 | M56 8 N/A TO23 | M56 8.pdf | |
![]() | CL32F105ZAFNNNE | CL32F105ZAFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32F105ZAFNNNE.pdf | |
![]() | MSP-400-025-B-5-X-X | MSP-400-025-B-5-X-X FREE SMD or Through Hole | MSP-400-025-B-5-X-X.pdf | |
![]() | EASG160ELL101ME11S | EASG160ELL101ME11S NIPPON DIP | EASG160ELL101ME11S.pdf | |
![]() | MAX5942BCSE+-MAXIM | MAX5942BCSE+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5942BCSE+-MAXIM.pdf | |
![]() | EVM7LSX30B24 | EVM7LSX30B24 PANASONIC SMD | EVM7LSX30B24.pdf | |
![]() | NL4532T100K-L | NL4532T100K-L TDK SMD | NL4532T100K-L.pdf | |
![]() | MCP1375T-1350CE/OT | MCP1375T-1350CE/OT MICROCHIP SOT-23-5-TR | MCP1375T-1350CE/OT.pdf |