창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SCH1439-TL-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SCH1439 | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 13/Apr/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 HT Wafer Site Addition 23/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 72m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 280pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
공급 장치 패키지 | 6-SCH | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SCH1439-TL-H | |
관련 링크 | SCH1439, SCH1439-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
600F200JT250XT | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F200JT250XT.pdf | ||
HCM493686400ABJT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM493686400ABJT.pdf | ||
HCPL-3150-500E | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3150-500E.pdf | ||
9176002022106 | 9176002022106 AVX SMD or Through Hole | 9176002022106.pdf | ||
KTC9018F | KTC9018F KEC DIP | KTC9018F.pdf | ||
PI0504-5R6M | PI0504-5R6M EROCORE NA | PI0504-5R6M.pdf | ||
MB90050PF-G-110-E1 | MB90050PF-G-110-E1 FUJITSU QFP | MB90050PF-G-110-E1.pdf | ||
MB1504PF-G-BND-JNE | MB1504PF-G-BND-JNE FUJI SMD | MB1504PF-G-BND-JNE.pdf | ||
1997PRIE201 | 1997PRIE201 INFINEON QFP80 | 1997PRIE201.pdf | ||
MD82C288-8-B | MD82C288-8-B INTEL SMD or Through Hole | MD82C288-8-B.pdf | ||
HYI18T512160B2C-25F | HYI18T512160B2C-25F QIMONDA FBGA | HYI18T512160B2C-25F.pdf | ||
M38224M6H190FP | M38224M6H190FP ORIGINAL QFP-801420 | M38224M6H190FP.pdf |