창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCDS62T-180M-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCDS62T-180M-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCDS62T-180M-N | |
관련 링크 | SCDS62T-, SCDS62T-180M-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 501S42E470KV4E | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E470KV4E.pdf | |
![]() | B37871K5181J070 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37871K5181J070.pdf | |
![]() | RT0805BRD07330RL | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07330RL.pdf | |
![]() | NV430D14 | NV430D14 NEC DIP | NV430D14.pdf | |
![]() | XCS30-BG256 | XCS30-BG256 XILTNX BGA | XCS30-BG256.pdf | |
![]() | LE82P965-SL9QX | LE82P965-SL9QX INTEL SMD or Through Hole | LE82P965-SL9QX.pdf | |
![]() | LC1208CC3TR18 | LC1208CC3TR18 Leadchip SOT89-3 | LC1208CC3TR18.pdf | |
![]() | 1016N5C8 | 1016N5C8 TRW DIP | 1016N5C8.pdf | |
![]() | 788794-1 | 788794-1 AMPHENOL SMD or Through Hole | 788794-1.pdf | |
![]() | LTC2439-1CGN#TRPBF | LTC2439-1CGN#TRPBF LINEAR MSOP-10 | LTC2439-1CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | OPA547F (LF) | OPA547F (LF) TI SMD or Through Hole | OPA547F (LF).pdf | |
![]() | MB3AB | MB3AB N/A SMD or Through Hole | MB3AB.pdf |