창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCDS2D09T-6R8T-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCDS2D09T-6R8T-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCDS2D09T-6R8T-S | |
| 관련 링크 | SCDS2D09T, SCDS2D09T-6R8T-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMQ200VS182M35X40T2 | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ200VS182M35X40T2.pdf | |
![]() | KTR03EZPF56R0 | RES SMD 56 OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF56R0.pdf | |
![]() | Y112175R0000B0R | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y112175R0000B0R.pdf | |
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![]() | 27C512-15/L (OTP. PLCC) | 27C512-15/L (OTP. PLCC) MICROCHIP SMD or Through Hole | 27C512-15/L (OTP. PLCC).pdf | |
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![]() | ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED | ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED.pdf | |
![]() | DDU18-8 | DDU18-8 DATA DIP-16 | DDU18-8.pdf | |
![]() | LM22670MRE-ADJNOPB | LM22670MRE-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LM22670MRE-ADJNOPB.pdf |