창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCD0503T-390K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCD0503T-390K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCD0503T-390K-N | |
| 관련 링크 | SCD0503T-, SCD0503T-390K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50023CLR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023CLR.pdf | |
![]() | QA5116Q3B2E-3B | QA5116Q3B2E-3B APOGEE BGA | QA5116Q3B2E-3B.pdf | |
![]() | MSM5117400C-60SJ | MSM5117400C-60SJ OKI SOJ | MSM5117400C-60SJ.pdf | |
![]() | ALXC700EETH2VD C3 | ALXC700EETH2VD C3 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C3.pdf | |
![]() | 2220105-001 | 2220105-001 AMI PLCC | 2220105-001.pdf | |
![]() | S3F9454BZZ-SH94 | S3F9454BZZ-SH94 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F9454BZZ-SH94.pdf | |
![]() | C2797G | C2797G NEC SSOP | C2797G.pdf | |
![]() | KM681002BJ-20 | KM681002BJ-20 SAMSUNG SOJ32 | KM681002BJ-20.pdf | |
![]() | AIC-010L | AIC-010L ADAPTEC PLCC44 | AIC-010L.pdf | |
![]() | LM369H/883Q | LM369H/883Q NS CAN | LM369H/883Q.pdf | |
![]() | SGU10N60RUFD | SGU10N60RUFD FSC TO263 | SGU10N60RUFD.pdf | |
![]() | G9091-50T11UF | G9091-50T11UF GMT SOT25 | G9091-50T11UF.pdf |