창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCC80C532N-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCC80C532N-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCC80C532N-10 | |
| 관련 링크 | SCC80C5, SCC80C532N-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022AAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022AAR.pdf | |
![]() | 741X043471JP | RES ARRAY 2 RES 470 OHM 0404 | 741X043471JP.pdf | |
![]() | MMF002367 | EA-06-250AE-350/E STRAIN GAGES ( | MMF002367.pdf | |
![]() | DS8921M/NOPB | DS8921M/NOPB NS SMD or Through Hole | DS8921M/NOPB.pdf | |
![]() | TS3V330PWRG4 | TS3V330PWRG4 TI/BB SMD or Through Hole | TS3V330PWRG4.pdf | |
![]() | P680-37 | P680-37 ORIGINAL TSSOP16 | P680-37.pdf | |
![]() | R5510H003F | R5510H003F RICOH SOT89-5 | R5510H003F.pdf | |
![]() | SQCB7M4R7BATME | SQCB7M4R7BATME AVX SMD | SQCB7M4R7BATME.pdf | |
![]() | HB-4M3216-800JT | HB-4M3216-800JT CTC SMD | HB-4M3216-800JT.pdf | |
![]() | TST11004LDRA | TST11004LDRA SAMTE SMD or Through Hole | TST11004LDRA.pdf | |
![]() | XC2S600E-5FG456I | XC2S600E-5FG456I XILINX BGA | XC2S600E-5FG456I.pdf | |
![]() | VG026CHXTB500K | VG026CHXTB500K HDK 2X2 | VG026CHXTB500K.pdf |