창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SCC2961AC1D24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SCC2961AC1D24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SCC2961AC1D24 | |
관련 링크 | SCC2961, SCC2961AC1D24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309S33.8688MABJTR | 33.8688MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | CM309S33.8688MABJTR.pdf | |
![]() | AF122-FR-0747R5L | RES ARRAY 2 RES 47.5 OHM 0404 | AF122-FR-0747R5L.pdf | |
![]() | 06N03LAG | 06N03LAG infineon SOT-263 | 06N03LAG.pdf | |
![]() | SAA7780HL | SAA7780HL NXP QFP | SAA7780HL.pdf | |
![]() | 51824551 | 51824551 EVL TQFP | 51824551.pdf | |
![]() | T1SP8211M | T1SP8211M BOURNS SMD or Through Hole | T1SP8211M.pdf | |
![]() | TF2-6V | TF2-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | TF2-6V.pdf | |
![]() | TA1317 | TA1317 TOSHIBA DIP | TA1317.pdf | |
![]() | 829114-8 | 829114-8 ORIGINAL NA | 829114-8.pdf | |
![]() | KBPC351G | KBPC351G ORIGINAL SMD or Through Hole | KBPC351G.pdf | |
![]() | MP-24A-RS-232N-TF | MP-24A-RS-232N-TF JST SMD or Through Hole | MP-24A-RS-232N-TF.pdf | |
![]() | NE404AD | NE404AD NSC() SMD or Through Hole | NE404AD.pdf |