창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCC2692AE1N40,129 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | SCC2692AE1N, SCC2692AE1N40,129 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RD70HHF1 | RD70HHF1 MITSUBISHI Ceramic | RD70HHF1.pdf | |
|  | 34063(0.8) | 34063(0.8) ON SOP DIP | 34063(0.8).pdf | |
|  | STR-W6856 | STR-W6856 NA NA | STR-W6856.pdf | |
|  | IW3432CAB70/AM29LV033C70EI | IW3432CAB70/AM29LV033C70EI WIN SIMM | IW3432CAB70/AM29LV033C70EI.pdf | |
|  | UA31136G-P16-R | UA31136G-P16-R UTC TSSOP16 | UA31136G-P16-R.pdf | |
|  | AFCT-5715APZ | AFCT-5715APZ AVG SMD or Through Hole | AFCT-5715APZ.pdf | |
|  | DS13085EESA/ | DS13085EESA/ MAXIM SMD or Through Hole | DS13085EESA/.pdf | |
|  | OKI631 | OKI631 OKI DIP-8 | OKI631.pdf | |
|  | CPU VIA C3 133/1333G | CPU VIA C3 133/1333G VIA SMD or Through Hole | CPU VIA C3 133/1333G.pdf | |
|  | 13003F6D | 13003F6D ORIGINAL TO-126 | 13003F6D.pdf | |
|  | MDS200A12 | MDS200A12 IXYS SMD or Through Hole | MDS200A12.pdf | |
|  | SN74LV245ADBRG4 | SN74LV245ADBRG4 TI QSOP20 | SN74LV245ADBRG4.pdf |