창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC855MIZIZH66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC855MIZIZH66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC855MIZIZH66D4 | |
| 관련 링크 | SC855MIZI, SC855MIZIZH66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-20.000MAHE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-20.000MAHE-T.pdf | |
![]() | CMF65348R00FKEB | RES 348 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65348R00FKEB.pdf | |
![]() | 310603760001 | HERMETIC THERMOSTAT | 310603760001.pdf | |
![]() | 23F9177 | 23F9177 IBM QFP | 23F9177.pdf | |
![]() | HRH218RI | HRH218RI HEF DIP-16 | HRH218RI.pdf | |
![]() | SLF7045T-680MR60 | SLF7045T-680MR60 TDK SMD | SLF7045T-680MR60.pdf | |
![]() | MAX6389XS16D3-T | MAX6389XS16D3-T MAXIM SOT23 | MAX6389XS16D3-T.pdf | |
![]() | BD580ST/R | BD580ST/R PANJIT TO-252DPAK | BD580ST/R.pdf | |
![]() | PM4344-RL | PM4344-RL PMC SMD or Through Hole | PM4344-RL.pdf | |
![]() | CDRH2D14EHF-100NC | CDRH2D14EHF-100NC SUMIDA SMD | CDRH2D14EHF-100NC.pdf | |
![]() | MIG300J2CMB1W | MIG300J2CMB1W ORIGINAL SMD or Through Hole | MIG300J2CMB1W.pdf | |
![]() | VI-J7V-CZ | VI-J7V-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J7V-CZ.pdf |