창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC7979 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC7979 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC7979 | |
| 관련 링크 | SC7, SC7979 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CXAAP | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CXAAP.pdf | |
![]() | ADXL001-250BEZ-R7 | Accelerometer X Axis ±250g 32kHz 8-LCC (5x5) | ADXL001-250BEZ-R7.pdf | |
![]() | AMBA345211 | MOTION SENSOR V TYPE 110CM | AMBA345211.pdf | |
![]() | D78L12ACWF74 | D78L12ACWF74 NEC DIP | D78L12ACWF74.pdf | |
![]() | S99-50037H | S99-50037H SPANSION BGA | S99-50037H.pdf | |
![]() | 0603 J 3.9K | 0603 J 3.9K YAGEO SMD or Through Hole | 0603 J 3.9K.pdf | |
![]() | F9002DM | F9002DM FSC DIP-14P( ) | F9002DM.pdf | |
![]() | MB1511PFV-G-BND-ER | MB1511PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB1511PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | CSM2512-F-.025 | CSM2512-F-.025 VI SMD or Through Hole | CSM2512-F-.025.pdf | |
![]() | 74145 | 74145 ORIGINAL DIP | 74145.pdf | |
![]() | PIC18F6722 DEVELOPMENT KIT | PIC18F6722 DEVELOPMENT KIT CCS EVALBOARD | PIC18F6722 DEVELOPMENT KIT.pdf | |
![]() | ICVN2114A300FR | ICVN2114A300FR INNOCHIP SMD | ICVN2114A300FR.pdf |