창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC550375MFU42R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC550375MFU42R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC550375MFU42R2 | |
관련 링크 | SC550375M, SC550375MFU42R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EZA-SCE470M | 47pF Bussed Capacitor 4 Array 25V 1608 (4021 Metric), Array, 10 PC Pad 0.157" L x 0.083" W (4.00mm x 2.10mm) | EZA-SCE470M.pdf | |
![]() | VJ0805D201JLCAR | 200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201JLCAR.pdf | |
![]() | VJ0805D180JLCAJ | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLCAJ.pdf | |
![]() | D18P | D18P MINI SMD or Through Hole | D18P.pdf | |
![]() | D64A825 | D64A825 NEC TSOP | D64A825.pdf | |
![]() | TEL3101 | TEL3101 SIEMENS DIP18 | TEL3101.pdf | |
![]() | JM12AF | JM12AF ORIGINAL SMD or Through Hole | JM12AF.pdf | |
![]() | T7256ML2DT | T7256ML2DT ATT PLCC | T7256ML2DT.pdf | |
![]() | IS61ZB6432-8TQ | IS61ZB6432-8TQ ISSI QFP100 | IS61ZB6432-8TQ.pdf | |
![]() | S3C863AXE5-AQBA (LGM31B-180/AJH) | S3C863AXE5-AQBA (LGM31B-180/AJH) SAMSUNG DIP-42 | S3C863AXE5-AQBA (LGM31B-180/AJH).pdf | |
![]() | SK24 SMB | SK24 SMB GD SMD or Through Hole | SK24 SMB.pdf | |
![]() | H5PS2G83EMR-S5 | H5PS2G83EMR-S5 Hynix BGA63 | H5PS2G83EMR-S5.pdf |